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美国时刻2025年3月17日至21日,全球AI职业的盛会——英伟达GTC2025行将拉开序幕。就在这场科技盛典上,英伟达的掌门人黄仁勋将为咱们提醒AI智能体、机器人技能及加快核算未来向何处去。这一大会的重心则锁定在了AI算力迭代,展现新新一代的BlackwellUltraGPU和VeraRubin超级芯片架构。
据官方消息泄漏,大会期间将发布多项令人瞩目的技能创新,包括新一代GB300和B300算力卡,CPO交换机以及NVL288机柜解决计划。其间,B300将相较于远景亮眼的B200在性能上提高50%以上,真可谓是算力的又一次腾跃。
跟着AI技能迅猛发展,对算力的需求不断攀升,硬件设备也在簇新的资料上获得了晋级的或许。在AI算力迭代过程中,关于高性能与高稳定性资料的需求日益火急,PTFE(聚四氟乙烯)资料,因其杰出的高频传输才能,已成为职业重视的新宠。值得一提的是,在英伟达新一代GB300 AI服务器与NVL72架构中,PTFE基多层PCB(超越40层)被奇妙地应用于正交背板规划,替代了传统的铜缆计划。这一改造将在未来几年的全球AI服务器商场引发巨大的需求浪潮。
估计到2025年,全球AI服务器对PTFE树脂的需求将打破1万吨,商场规模丰盛,到达百亿美元以上。伴跟着AI成为新经济年代的中心竞争力,算力的演进和资料科技的改造将亲近相关,敞开科技与商业的新篇章。让咱们一起等待这场充溢未来感的大会,看看黄仁勋将如何为咱们描绘出AI领航下的新蓝图。回来搜狐,检查更加多