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昨天晚上有小作文直接解读单个机架PCB的价值量在17.1万美金，价值量比CPU还高，仅次于GPU，这个应该是误传，这部分的价值量不单单是PCB。
预计GB300服务器机架方案设计要到2025年初（Q2?）才能确定，主因修改后的规格涉及需要一定的时测试，可能以上都不准确，预计到25Q4开始出货。。
由于GB300采用了socket插槽设计，不同于之前的焊接方式，PCB的难度大幅度增加，高估高密度的PCB相比之前价值量大幅度增加（据说测试方案中有正交架构方案，使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联）
该产品计划于 2025 年中期开始增产。这主要是为了缓解系统级封装（SMT）的低良品率并提高可修复性。本质上，这是为减少良品率损失。
采用新 QD 设计的冷板模块：我们大家都认为，由于新的 GPU 插槽设计，冷板可以为每个 GPU/CPU 分离，并且 GB300 计算板新采用了尺寸更小的 NVQD，而不是像 GB200 那样采用一个连接的带有 UQD 的冷板模块
高达 10 千瓦甚至 12 千瓦的电源装置；潜在的独立电源机架：GB300 服务器机架目前的设计阶段为每个电源架配备 10 千瓦和 12 千瓦的电源装置（PSU），以实现 60 千瓦（21 英寸）和 72 千瓦（21 英寸）的规格。设计应在 2025 年年中完成，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。功率需求的增加和可靠性要求也可能推动 GB300 服务器机架采用独立的电源机架。
ODM的附加值更高：我们大家都认为Nvidia将更少参与GB300服务器中的机械组件设计，这在某种程度上预示着将由超大规模制造商和ODM来获得资格并与这些供应商合作，而不是Nvidia的参考供应商名单。这可以给ODM更多的空间来进行自己的设计，并为超大规模制造商推荐供应商，这可以为ODM创造更多的附加值，而不是GB200。从Hopper到GB200，ODM可提供的设计附加值会降低，但到GB300，ODM的潜在设计附加值将会增加
GB200对应到单颗GPU后PCB的价值量是下降的，相比之前的A卡和H卡方案价值量提升3.4倍左右GB200相对于AH方案，由于总带宽翻倍增长，以及CPU性能提升至与GPU同一层级并采用高带宽的NV link连接，导致PCB带宽大幅度的提高，从而使得价值量增长了大约三四倍。GB300按照相传的设计的具体方案虽然提升幅度没那么夸张，但也有30-40%。
从HDI方案改为了高多层方案，这种解耦和模块化的思路有助于提升整体产品价值量。B300可能会搭配大尺寸高多层板，板子的价值量变化将决定P300与B300之间的价值量差异。
不应简单地认为HDI变为高多层构成利空。这一些企业在配合英伟达项目时会同时涉及高多层和HDI业务，重点是他们争取订单的诉求强度以及如何分配生产资源服务大客户。因此，无论是在GP200还是GP300上，只要行业整体向上的趋势存在，个股公司就不存在显著下降的趋势。
随着技术发展，如果从3版的4个CPU和2个GPU整合到一个板子上，升级到Rubin形态时可能会有8个GPU加4个CPU集成在同一块板子上，这将导致物理条件上的改变，包括整体面积、材料使用量的增加以及带宽的明显提升。带宽提升会带动PCB价值增长，一方面是由于面积增大，另一方面是所用材料的品质的提高。
影响高速SERDES走线设计的难点有两个，一个是信号无中继传输距离，一个是超高密度下的信号串扰问题。对于PCB，提高密度还能够最终靠增加层数和软硬结合版解决，但距离取决于材料的物理限制，很难解决PCB铜线上的串扰和衰减
未来服务器内部走线是采用铜缆还是背板，还是CPU光互联方式的可能性更大？
目前机柜内使用铜缆的概率比光互联更大，不过PCB板和背板厂商都在努力研发有关产品，并跟踪其成熟度和一致性问题。未来存在光替代铜缆的可能性，但在一两年内大面积替代铜缆仍有一定难度。如果实现了预计PCB的价值量将有所提升，因为原本被铜缆拿走的部分价值可能会回归到PCB产业链中。
PCB板块整体估值相对合理，在25年20倍左右，且主流厂商环比和同比业绩仍保持上升态势。相较于其他板块，PCB行业表现良好，未到产品周期结束的节点。基于此，预计板块估值有望进一步上升，至少能到30倍，但能否达到40到50倍还需观察后续行业发展及公司基本面变化成长性比较关键，对于26年和27年的增长预期，由于历史经验表明很难准确判断产品周期未来的增长斜率，跟踪市场变化和企业基本面更为关键
胜宏科技：HDI优势显著，N链份额GB200方面HDI订单充足，稼动率逐步的提升，25年业绩释放顺利，不过如果GB300放弃HDI转向多层面，后续市场占有率可能下降
沪电股份：PCB板块龙一，全球交换机、AI服务器PCB龙头厂商，高多层板核心供应商，GB300如果转向的话，受益弹性最大，近期业绩毛利率提升也很快
景旺电子：PTFE PCB开始给北美N客户批量出货到GB200产品，预计GB300也将接着使用，目前静态估值30PE，几个PCB龙头里边近几年涨幅最少的个股之一
生益科技：A股CCL毫无疑问的龙头，高多层板带来高价值产品出货量会持续不断的增加，AI服务器领域，M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证，北美A客户项目亦有较佳进展
世运电路：深度绑定特斯拉全产业链的PCB供应商，不论是无人驾驶，人形机器人还是AI服务器都有涉及N链好像还没有实质性进展
崇达技术：主要服务器客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，PCB产品主要使用在于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等。Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台和其他AI服务器PCB产品的小批量试制。
广合科技：广合在高速PCB方面有20多年经验，是内资服务器PCB第一供应商，主要客户保罗，浪潮，戴尔，鸿海精密等公司
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